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據(jù)路透社報(bào)道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片，來(lái)與博通、美滿電子競(jìng)爭(zhēng)。該系列芯片名為“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球領(lǐng)先的云服務(wù)供應(yīng)商在測(cè)試這種芯片，預(yù)計(jì)包含亞馬遜AWS、微軟、谷歌等。
如今類似ChatGPT的人工智能應(yīng)用日益普及，大模型運(yùn)算需要數(shù)量龐大的GPU提供算力，而如何將這些GPU聯(lián)網(wǎng)整合，提供高速的通信帶寬則變得極為重要。思科作為全球主要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商，此前已有各類交換機(jī)產(chǎn)品，用于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、傳統(tǒng)服務(wù)器機(jī)房以及日常辦公用途等。
思科搭載SiliconOne芯片的最新交換機(jī)型號(hào)為G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多達(dá)32000個(gè)GPU進(jìn)行組網(wǎng)。思科研究員、前首席工程師Rakesh Chopra表示，G200與G202將成為市面上最強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載提供動(dòng)力，組建節(jié)能高效的網(wǎng)絡(luò)。性能方面，思科稱這種芯片可以幫助AI/ML任務(wù)減少40%的額外交換，延遲更低，同時(shí)更加省電。
博通公司于2023年4月宣布推出Jericho3-AI芯片，同樣可以將多達(dá)32000個(gè)GPU連接在一起。隨著人工智能的快速發(fā)展，不僅用于運(yùn)算的GPU需求增長(zhǎng)，與AI服務(wù)器相關(guān)的零部件、芯片也將爆發(fā)需求。
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